当MEMS传感器的核心空腔内哪怕多出一个多余的游离水分子，都可能导致高端汽车或航天器的姿态失控。在晶圆级封装的“绝对禁区”里，谁能抽得更干净、烧得更彻底？

2026年3月，上海 SEMICON China 展会现场给出答案：中国企业，正在重塑行业标准。

 

今日，国内先进封装设备领军企业——中科同志科技（Zhongke Tongzhi），在 SEMICON 上海2026 现场重磅发布全新一代超高真空阳极键合设备。凭借 $10^{-6}$ Pa的极限真空度与 600℃的极限加热温度两项“天花板”级核心指标，该设备一经亮相，瞬间引爆全场，打破了长期以来海外巨头在高端MEMS键合领域的绝对垄断！

 

 痛点直击：MEMS 封装的“生死劫”

 

在高端微机电系统（MEMS）、绝对压力传感器、微流控芯片以及航空航天级陀螺仪的制造中，阳极键合（Anodic Bonding）是决定器件寿命与精度的“生死关卡”。

硅片与玻璃要在高温和高压电场下实现原子级的死死咬合，这要求极度苛刻的环境：

   真空度不够？ 键合腔体内部残存的气体（残余应力和漏气）会直接导致传感器的“Q值”暴跌，长期稳定性彻底崩盘。

   温度上不去？ 无法适配更广泛的高端特种玻璃材料，键合强度大打折扣，成品率惨不忍睹。

 

过去，国内厂商为了追求极致的真空和温度，只能斥巨资排队购买欧系和日系的昂贵设备，不仅面临“天价维护费”，更时刻悬着一把“被卡脖子”的达摩克利斯之剑。

 

 破局利器：中科同志阳极键合机的“双极限”碾压

 

中科同志历时数年研发攻坚，此次推出的阳极键合设备，直接将参数拉到了令行业咋舌的物理极限：

 

 极限突破一：$10^{-6}$ Pa 分子级超高真空

这不是普通的抽真空，这是真正的“太空级”环境！设备采用特殊定制的超高真空腔体设计与顶级干泵+分子泵排气系统，能够迅速、稳定地将腔体抽至 $10^{-6}$ Pa 的极限状态。彻底杜绝界面氧化与气泡残留，为高灵敏度 MEMS 器件提供绝对纯净的内部环境。

 

 极限突破二：600℃ 极高温精密热场

突破传统键合机 400-500℃ 的温度瓶颈，中科同志独创的精密热工理分布系统，能在 600℃ 极高温下依然保持极佳的温度均匀性。这意味客户可以轻松应对更高软化点的特殊玻璃材质，实现更强大、更坚不可摧的硅–玻璃原子级键合！

 

 传承基因：高压与高精度的完美协同

配合数千伏的稳定直流高压输出与中科同志一贯“强悍”的亚微米级对位系统，硅片与玻璃的晶格在高温高压的催化下完美融合，成品率直逼 100%。

 

️ 掌门人发声：不做平替，只做超越！

 

展会现场，中科同志创始人、总经理赵永先先生在接受媒体采访时掷地有声：

 “中科同志从来不想只做国外设备的‘便宜替代品’。今天发布的这台阳极键合机，$10^{-6}$ Pa 和 600℃ 的参数摆在这里，这就叫技术自信，这就叫工业底气！ 在中国半导体向高端突围的今天，封装设备的国产化不是口号，而是要用实打实的极限参数去碾压对手。我们就是要让中国的 MEMS 和传感器企业，用上全球最顶尖、还不受制于人的键合神器！”

 

 赋能百业，开启打样测试

 

  伴随着新能源汽车智能化、低空经济（eVTOL）、商业航天以及医疗物联网的爆发，高端传感器市场正迎来指数级增长。中科同志超高真空阳极键合设备的问世，无疑为中国产业链补上了一块至关重要的拼图。

 

  目前，中科同志北京应用实验室已全面开放该设备的打样测试通道！ 带着您的晶圆，带着最苛刻的工艺标准，欢迎随时踢馆实测！